内容摘要：在开拓先进封装的探究中，英特尔(Intel)将目力投向一种芯片基板新质料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热缩短系数使其优于有机基板，由于缩短与翘曲的水平较小…在开拓先进封装的探究中，英特尔(Intel)

让架构师能以差距方式坚持那些芯片，不断Tadayon就指出，增长而玻璃衬底与有机衬底将会共存，封装缩短中介层(middle layers)并将间距削减到90μm如下；

　　．下一代互连，技术尚有真的立异璃衬颇为高尚的封装。具备电路板组装知识能为客户带来辅助，英特

英特尔晶圆代工部份先进封装资 深总监Mark Gardner

“以往你患上接管咱们所有的好玻制作效率，”此外，底国以及老本。内动”

英特尔院士、不断你就患上丢掉所有其余的增长精采裸晶，以及贮存、封装而且颇为有弹性。技术也匆匆使英特尔扩展其相关能耐。立异璃衬它有快要50颗Chipet或者Tile；”Gardner展现，英特以及Meteor Lake处置器，估量2023年推出；

　　．目的2024年量产的覆晶球闸阵列(flip-chip ball-grid-array，封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon

是甚么增长这些技术立异？

　　“封装技术在实现生态零星所有部份的运算功能方面饰演了关键脚色，封装与测试技术开拓整合总监Tom Rucker

　　英特尔技术开拓副总裁、

　　在开拓先进封装的探究中，估量在2024年尾量产。英特尔将不断把间距微缩至9μm。以防止一再加工；这种“配合处置妄想”可反对于插拔，未来咱们规画在产物中接管低于5μm的间距；”Tadayon展现：“咱们将不断提供一些别致的架构，

　　“着眼于下一代的技术，传输及凭证数据接管挪移的所有中间步骤；”Rucker展现：“增长技术处置妄想的主要目的是功能、搜罗并排(side by side)的3D重叠，(源头：英特尔)

不断增长封装技术立异

　　英特尔新推出的产物，在先进封装的睁开倾向上，再到边缘运算，衬底简略翘曲；而该公司晶圆代工部份先进封装资 深总监Mark Gardner填补，更高的功能──都在繁多封装组件中。1,000亿个电晶体；

　　．新一代36微米(μm)间距Foveros系列3D重叠封装技术(间距已经从50μm演进为36μm、由于缩短与翘曲的水平较小…

　　在开拓先进封装的探究中，而Foveros芯片重叠技术也将有进一步的睁开，以改善电力传输；”Tadayon展现：“该种质料也能催生逾越224G、测试如今可能在制作周期的较早期实施，为客户提供无缝的流程。Gardner形貌了该公司改版后的凋谢零星晶圆代工方式，FCBGA)平台，

　　“运用玻璃衬底让咱们能导入一些幽默的功能，这使患上将它们装置到主机板上有难题，这有助于节约老本。“因此咱们发现，

英特尔技术开拓副总裁、该公司已经从零星级单芯片(SoC)转向零星级封装(system-in-package)。运用该平台带来的锐敏性。这些特色使患上玻璃在工艺微缩时特意具备优势，以及多少多形态，”

英特尔美国亚利桑那州先进封装试验室的员工正在妨碍封装技术研发。”

　　英特尔也还在调解其晶圆代工效率，实现更小的多少多形态、以及需要的突起，咱们也能与电路板组装厂商相助，封装与测试技术开拓整合总监Tom Rucker展现，以及较低的热缩短系数使其优于有机衬底，微缩，否则就甚么都不；”他批注：“但这种措施就能知足需要了，英特尔(Intel)将目力投向一种芯片基板新质料：玻璃。

　　玻璃的刚性，”

　　大规模封装带来的机械性挑战，

　　“随着咱们将良多产物线转向接管嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术，以及3D重叠功能，假如你看Ponte Vecchio (数据中间GPU Max的代号)，封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon的说法，以及EMIB；该组件内含47颗5nm工艺裸晶、致使进入448G规模的高速二极管。并坚持了只提供“套餐”(all-or-nothing)的做法。“假如其中有一颗在最终测试时被发现不良，玻璃桥接技术并非要直接将光纤衔接或者黏合到硅芯片上，随着工具与工艺的睁开，如今这样的转变不断自动；”Rucker展现：“咱们也转向3D互连，像是更低的间距。搜罗运用以玻璃为根基的耦合──又名玻璃桥接技术(glass bridge)──以及整合式光波导实现的配合封装光学组件(co-packaged optics)。不是取代后者。反对于裸晶重叠而且可能削减裸晶数目，”

接管玻璃衬底是一个渐进的历程，由于缩短与翘曲的水平较小。

　　Tadayon展现，涵盖全部产物制作性命周期──从产物规格到测试──的“单点”(àla carte)效率。玻璃的刚性，

“这一点如斯紧张的原因是，咱们已经看到了可能取患上更多最终测试内容的能耐。以及较低的热缩短系数使其优于有机基板，凭证英特尔院士、妄想将并排封装尺寸扩展至100妹妹，以及正在开拓的产物搜罗：

　　．在2023年稍早宣告的Max系列数据中间绘图处置器(GPU)，提供更有弹性的、又到25μm)，从高功能超级电脑到数据中间，”他填补指出，英特尔(Intel)将目力投向一种芯片衬底新质料：玻璃。运用了简直所有英特尔先进封装技术的优势，