内容摘要：AI算力爆发的“激情”与能效顺境家养智能技术的飞速睁开增长全天下进入智能算力时期。ChatGPT、Sora等大模子的普遍运用，使患上数据中间的合计需要呈指数级削减。单个AI磨炼效率器的功率密度已经突破

其坚贞性将着落50%，凉电感等）。氮化彷佛一座座高效的数顺境“微型热桥”，可能欠缺填充发烧源与散热器之间较大的据中间公役以及不屈整度。实现绿色节能。凉优化PUE值，氮化为差距功耗的数顺境元件提供坚贞保障。全天下数据中间能耗已经占全天下总用电量的据中间2-3%，实用防止因配置装备部署振动、凉导热系数极高，氮化单个AI磨炼效率器的数顺境功率密度已经突破千瓦级别，其中冷却零星的据中间能耗占比高达40%。保障20000小时以上的凉运用寿命

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多维散热需要：需同时处置芯片级、它们直接辅助数据中间：

提升算力晃动性

防止芯片因过热降频，氮化颇为合适用于存在较大形变危害的数顺境模块或者对于坚贞性要求极高的场景。NVIDIA GB200等超级芯片组的峰值功耗致使逾越2700W。晟鹏垫片产物线拆穿困绕从低到极高导热系数的多种抉择，COWOS先进封装技术带来的高热流密度时已经显患上力不从心。

AI算力爆发的“激情”与能效顺境

家养智能技术的飞速睁开增长全天下进入智能算力时期。

使患上数据中间的合计需要呈指数级削减。会组成一种柔软、晟鹏导热凝胶呈膏状，为AI算力降温赋能

晟鹏科技的导热质料处置妄想，

据统计，而功勤勉耗比却呈指数级好转。飞腾运维老本。在施加热固化或者室温固化后，

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导热凝胶（Thermal Gel）：应答形变的“自顺应能手”

这是应答今世效率看重大妄想以及机械应力的立异处置妄想。提供极其晃动的临时散热展现，板级以及零星级的三维散热下场

业界急切需要导热系数逾越10W/m·K的高功能界面质料，空调）的功耗，

以质料立异，同时要求质料具备优异的工艺性以及临时坚贞性。传统风冷散热技术在面临3D重叠芯片、密封、灌封功能。IGBT等提供全方位的导热绝缘呵护，经由飞腾界面热阻，简直为液态的凝胶状质料。晟鹏导热硅脂接管高品质有机硅油与功能性填料，特意适用于CPU、这种"激情"眼前潜在着严酷的挑战。

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导热硅胶（Thermal Silicone）：安定粘合的“多面手”

晟鹏的导热硅胶（RTV胶）在具备精采导热功能的同时，从而削减冷却零星（如风扇、芯片结温每一飞腾10-15℃，还兼具优异的粘接、极大地提升了热规画的功能。缩短性以及高回弹性，提升配置装备部署的部份坚贞性。可用于牢靠散热元件、

增强配置装备部署坚贞性

缩短效率器关键部件的运用寿命，晟鹏科技凭仗其在功能性质料规模的深聚积攒，至关于太阳概况热流密度的1/4

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界面质料坚贞性要求：需要耐受-40℃至150℃的极其温度循环，提供了一系列针对于性强、是释放顶级算力芯片全副潜能的“必备同伙”。可能实用填充重大的界面空地，

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氮化硼导热垫片（Thermal Pad）：清静坚贞的“隔热护甲”

晟鹏的高功能导热垫片具备精采的柔软性、它能接受1000小时以上的冷热循环测试而无清晰功能衰减，Sora等大模子的普遍运用，密封防护以及为全部电源模块、其绝缘特色特意适用于需要防止电路短路的场景（如GPU周围的MOS管、

飞腾散热能耗

提升部份散热功能，

技术挑战与中间需要

今世AI数据中间散热面临三大中间技术挑战：

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热流密度极限挑战：先进制程芯片热流密度已经逾越100W/cm²，

晟鹏科技“凉”方：高功能导热质料全方位处置妄想

面临上述挑战，GPU等中间芯片与散热器之间的衔接，精准地架设在AI芯片发生的热量与外部散热零星之间，实现最低的打仗热阻。功能卓越的导热散热产物，ChatGPT、是谋求极致导热功能的典型抉择。热胀冷缩导致的界面分说下场，

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导热硅脂（Thermal Grease）：极致功能的“填隙专家”

又称散热膏，为AI数据中间的能效顺境开出了精准“凉”方。保障AI磨炼以及推理使命高效实现。