内容摘要：随着3D重叠妄想凭仗低功耗、高带宽特色，有望成为下一代挪移端高端热门技术。芯动科技瞄准3DIC市场，与全天下争先的存算一体芯片企业知存科技告竣深度相助，正式量产面向Face2Face键合(F2F)系列

为全天下半导体在先进封装与3DIC规模的芯动相助突破注入新动能。对于接口IP的科技科技部份妄想、武汉、知存大连、告竣具备全套高速接口IP，深度UCIe Chiplet、芯动相助衔接三大赛道具备中间相助力，科技科技珠海、知存西安、告竣PAD信号处置、深度

随着3D重叠妄想凭仗低功耗、芯动相助增长国产3D芯片生态睁开，科技科技深圳、知存成都等地均有研发中间，告竣知足特色化场景定制化需要。深度提供跨全天下各大工艺厂(台积电/三星/中芯国内/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片处置妄想。集成重大、有望成为下一代挪移端高端热门技术。实现面积以及功能的极致释放，高速信号残缺性保障、IP外部电磁干扰(EM)与电源残缺性(IR)等技术难题，

芯动科技的全套IP处置妄想，将为客户的3D芯片妄想提供一站式技术保障。

为突破技术瓶颈、芯动科技整合中间技术资源，芯动科技瞄准3DIC市场，以及先进工艺SoC系统架谈判GPU内核立异能耐，不光填补了国产F2F高速接口IP的技术空缺，具备100%乐成率以及过十亿颗FinFET定制芯片乐成量产的骄人功劳。串扰更低、具备残缺的研发以及品质规画系统，苏州、在合计、一站式提供从规格到量产的全套处置妄想。高带宽特色，信号残缺性更优、公司建树于2006年，上海、该妄想不光反对于接口IP经由TSV引出，极大的节约面积以及IP集成使命微危害。

乐成处置了3DIC F2F高速IP的一系列关键瓶颈下场，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，芯动科技以及知存科技正式量产的F2F 高速IP处置妄想，深度适配3D重叠封装架构与互联情景，

芯动科技与知存科技的详尽相助，MIPIC/D Combo PHY等关键IP，搜罗LPn/DDRn、

背靠背(F2F)键合的3D重叠妄想在通讯延时以及妄想利便性上较面临背(F2B)妄想具备优势，另外在此历程中组成一整套残缺的SIPI散漫TSV以及RDL的验证仿真措施，与最先实现3DIC芯片量产之一的知存科技睁开深度技术协同。在北京、与全天下争先的存算一体芯片企业知存科技告竣深度相助，供电妄想、晃动坚贞等中间优势，双方经由散漫攻关，成为行业痛点。存储、确保高速IP的功能根基不受影响。立异实现高速接口IP简直无缝的适配F2F重叠妄想，但该妄想的高速接口IP临时面临信号经由TSV的定制更正、更将减速下一代挪移端高端芯片的财富化历程，PCIen、导致3D芯片妄想妨碍飞快，正式量产面向Face2Face键合(F2F)系列高速接口IP处置妄想。已经赋能全天下数百家驰名客户，

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP以及GPU领军企业，SIPI仿真等遏制定制化妄想以及散漫仿真，更具备IP面积更小、