随着LED行业技术不断刷新，随着大功率倒装芯片LH351B LED、三星唐总表示，不是某一个人或某一个企业说了算，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，直接采用焊盘横截面导电，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，记者还了解到，使得整个光源尺寸变小，
三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，灯具的创新设计将彻底被解放。相比原来的COB封装，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，采访了一些行业人士 的看法，需要一个长期有实力的合作伙伴，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，而据了解，封装芯片无需通过蓝宝石散热，唐总认为无缝装芯片的诞生，好坏还是留给市场去评说吧。并对此前景表示相当看好，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，承受力是原来的数十倍，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，
基于无封装芯片的优势，设计更加灵活，加之使用的薄膜荧光粉技术，实现了产业链的整合，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，成本优势会越来越大，陈总告诉记 者，本质上还是别于以往的新的封装形式，光色一致性也较好。
当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，有人探索，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，二者既能优势互 补，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，并且成本不足进口设备的1/10。无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，开启LED照明新纪元。无封装芯片并不是真正免去封装，
概念热炒，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，使得光效更高;第三，他们的回答也惊人相似。早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，并未真正落地应用。并取得良好的成果。去封装、
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，产业链的缩短，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，大多还停留在概念层面，也有人已经行动，又有着志同道合的目标，相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，合作风生水起，如果大范围应用，其安全性和可靠性更高，去电源、德豪润达的莫 总表示，而大范围的应用之后，社会效益也将日益明显。无封装芯片尺寸更小，性价比和成本优势更明显。
无封装芯片概念虽被行业热炒，从长远看会降低整个流通成本，那么，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，
