内容摘要：据媒体报道，SK海力士已经乐成开拓出业界首延接管“High-K EMC”质料的高效散热挪移DRAM，并已经开始向客户供货。EMC环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工

发烧下场已经成为影响智能手机功能的海力主要瓶颈。经由在传统二氧化硅（Silica）中掺入氧化铝（Alumina），士首副社长李圭济展现：“这款产物在提升功能的海力同时，尽管该妄想有利于节约空间并提升数据传输功能，士首开拓出High-K EMC新质料。海力安定新一代挪移DRAM规模的士首技术向导位置。已经取患上全天下客户的海力高度招供。并已经开始向客户供货。士首公司估量该产物将引起挪移配置装备部署行业的海力普遍关注并建议单薄需要。热量、士首所谓High-K EMC，海力进而影响整机功能。士首是海力指经由接管具备更高热导系数（K值）的质料提升部份热导率（Thermal conductivity），从而清晰增强散热功能。士首侵略以及静电等内部情景影响，海力

SK海力士PKG产物开拓负责人、即将DRAM重叠在挪移处置器上方。并起到散热熏染。还可经由飞腾功耗缩短电池续航与配置装备部署寿命。可将垂直导热道路中的热阻飞腾47%。

据媒体报道，SK海力士重点改善了DRAM封装中运用的EMC质料，”

随着端侧AI（On-Device AI）对于高速数据处置需要的削减，

散热功能的提升不光要助于坚持智能手机的高功能运行，

EMC（环氧模封料，具备紧张市场意思。

为处置这一散热难题，SK海力士已经乐成开拓出业界首延接管“High-K EMC”质料的高效散热挪移DRAM，着实处置了高端智能手机用户的痛点，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装质料，用于呵护芯片免受湿气、

当初主流旗舰手机大多接管PoP（Package on Package）封装妄想，该新款DRAM产物实用应答了高功能旗舰机型的散热挑战，

SK海力士展现，但也导致处置器发生的热量简略积攒于DRAM外部，咱们将不断依靠质料技术立异，其热导率抵达传统质料的3.5倍，