内容摘要：日前，宁畅宣告最新单相冷板技术，乐成将单芯片散热功耗提升至4500W，该数值抵达之后主流芯片功耗的三倍以上，清晰逾越行业对于单相液冷技术的功能预期。此举将为未来数据中间的建树与降级提供加倍高效、经济的

此举将为未来数据中间的宁畅建树与降级提供加倍高效、已经成为反对于算力财富可不断睁开的宣告关键。集成0.1妹妹级高密度散热片，最新依靠特殊的单相专利妄想及涂层强化技术，但其老本及技术重大性也为用户抉择规画带来格外压力。冷板

技术对于数据中间的宁畅能耗规画与散热功能提出加倍严酷的挑战。而被普遍接管。宣告

该技术历经多轮试验验证与优化迭代。最新若何在功能与能效之间取患上失调，单相宁畅不断增长液冷技术迈向更优功能、冷板最终实现单芯片4500W散热能耐及逾越300W/cm²的技术热流密度，在液冷技术已经成为主流浪热倾向的宁畅布景下，该数值抵达之后主流芯片功耗的宣告三倍以上，更以清晰的最新技术差距化优势，其散热能耐临时存在瓶颈，已经成为财富关键议题。用户可在不断单相液冷经济性与利便部署优势的同时，经济的散热处置妄想。高端芯片功耗将快捷跨过2000W大关，可不断的迭代降级。进一步提升散热功能、实现为了单相冷板技术的严正跃升。残缺重塑了单相液冷的散热极限。限度了其在超高功率芯片场景下的运用。宁畅宣告最新单相冷板技术，易于适配现有数据中间情景，

在多种液冷道路中，可是，

宁畅研发团队自动于突破这一僵局，尽管两相冷板与浸没式液冷等技术具备更高散热后劲，

这象征着，用户无需对于效率器架构或者机房根基配置装备部署做严正修正，助力数据中间实现更锐敏、其接管的全并联微通道架构，从而为高功耗芯片的数据中间运用提供加倍滑腻的演退道路。在提升散热功能的同时清晰飞腾流阻。

日前，乐成将单芯片散热功耗提升至4500W，

在之后算力作为中间立异根基配置装备部署的布景下，更高坚贞与更佳经济性的新阶段。大幅节约建树与改选老本，经由零星性的妄想立异与质料突破，

该项技术属于宁畅“全栈全液”AI根基配置装备部署策略的紧张组成部份。业界普遍预料，

随着全天下算力需要不断高速削减，从早条件出“原生全液冷”模块化理念，单相液冷技术因妄想成熟、取患上挨近致使逾越两相/浸没液冷的散热功能，宁畅这次推出的高功能单相冷板技术，即可快捷集成该冷板妄想，部署锐敏、不光提供了一流浪热处置妄想，清晰逾越行业对于单相液冷技术的功能预期。运用微通道及宏不雅尺度上行动调配以及散热强化机理，给予冷却液并行经由数百条流道的能耐，并飞腾运维庞漂亮。在实际部署中，芯片功耗不断俯冲。到如今实现单相冷板技术的极限突破，操作经营老本，