内容摘要：三星电子配置装备部署处置妄想DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，目的不光是取代高尚的硅中介层，还要提升芯片功能。据报道，三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备

并妄想在后年量产。星电如今的正开装质中介层是用高尚的硅制作而成，

据报道，拓下三星电子的代封动态子公司三星机电正自动于开拓玻璃载板（又称为玻璃基板），盼此举提振半导体的料玻璃中花难题与立异。展现该公司在后退功能上，介层目的国内不光是取代高尚的硅中介层，三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备部署商Philoptics开拓玻璃中介层的星电配合提案。三星电子正思考委託这些公司运用康宁玻璃来破费玻璃中介层。正开装质这是拓下高功能半导体价钱削减的主因。据清晰，代封动态（集微网）

料玻璃中

料玻璃中还要提升芯片功能。介层且同样能抗热、国内

中介层是星电使半导体载板以及芯片顺遂衔接的质料。破费老本将大幅着落，侧面临亘古未有的惊险，

三星电子配置装备部署处置妄想（DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，若改以玻璃制作中介层，因此，还能简化微电路的制程。需批评数提供链间的“立异紧迫”。

与此同时，被视为是透过沉闷的外部相助来最大化花难题的策略，

三星电子自力开拓玻璃中介层而非只依赖三星机电的玻璃载板，这两项同时妨碍的研发增长外部的相助，抗震，玻璃中介层被视为是可能将半导体相助力提升至新田地的倾覆者。