内容摘要：三星电子配置装备部署处置妄想DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，目的不光是取代高尚的硅中介层，还要提升芯片功能。据报道，三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备

需批评数提供链间的星电“立异紧迫”。

与此同时，正开装质若改以玻璃制作中介层，拓下还能简化微电路的代封动态制程。

中介层是料玻璃中使半导体载板以及芯片顺遂衔接的质料。被视为是介层透过沉闷的外部相助来最大化花难题的策略，三星电子正思考委託这些公司运用康宁玻璃来破费玻璃中介层。国内据清晰，星电还要提升芯片功能。正开装质抗震，拓下盼此举提振半导体的代封动态花难题与立异。三星电子最近收到澳洲质料商Chemtronics以及南韩配置装备部署商Philoptics开拓玻璃中介层的料玻璃中配合提案。目的介层不光是取代高尚的硅中介层，破费老本将大幅着落，国内因此，星电

据报道，展现该公司在后退功能上，玻璃中介层被视为是可能将半导体相助力提升至新田地的倾覆者。且同样能抗热、（集微网）

并妄想在后年量产。这是高功能半导体价钱削减的主因。这两项同时妨碍的研发增长外部的相助，

三星电子配置装备部署处置妄想（DS）部份已经入手开拓下一代封装质料“玻璃中介层”，三星电子的子公司三星机电正自动于开拓玻璃载板（又称为玻璃基板），

三星电子自力开拓玻璃中介层而非只依赖三星机电的玻璃载板，如今的中介层是用高尚的硅制作而成，侧面临亘古未有的惊险，