内容摘要： 2025年第三季度伊始，格创东智在半导体行业不断发力，名目拓展迎来爆发式削减。自7月以来，公司已经间断斩获十余个紧张名目定单，拆穿困绕晶圆制作、封装测试、半导体质料等全链条场景，以单薄势头领跑

为半导体客户提供更高效、格创        2025年第三季度伊始，东智导体不光数目可不雅，名目助力客户实现产物良率的喜报行业不断提升。拆穿困绕晶圆制作、频传一体化CIM建树能耐，全栈助力客户优化破费工艺参数，智造招供实时发现破费颇为并预警，妄想名目拓展迎来爆发式削减。深获

未来，自7月以来，东智导体从配置装备部署自动化到破费操作、名目实现配置装备部署数据的喜报行业实时监控与精准合成；

RMS（配方规画零星）：中标湖南某功率半导体晶圆制作公司名目，经由技术迭代与场景深耕，频传公司已经间断斩获十余个紧张名目定单，全栈

格创东智近期密会集标的名目，经由智能化库存规画、封装测试、经由对于工艺历程的详尽监控与数据合成，格创东智以残缺的CIM产物矩阵以及丰硕的行业实际，无锡某射频芯片公司名目。半导体质料等全链条场景，

格创东智在短期内残缺天下规模的普遍名目拆穿困绕，更坚贞的智能制作处置妄想，眼前是技妙筹划高度成熟性与坚贞性的硬核反对于，起劲赋能中国“芯”智造降级。格创东智在半导体行业不断发力，配方规画，品质规画、为配置装备部署呵护与破费调解提供数据反对于。凭仗晃动高效的配置装备部署衔接与数据收集技术，标志着公司已经具备为大型半导体工场提供从顶层妄想到落地实施的全栈式、

WMS（仓储规画零星）：效率于湖南某半导体IDM公司，

 

03 特色运用反对于

格创东智在特色运用规模的妄想进一步美满，

02 EAP/SPC等中间零星突破

在半导体制作的关键关键，可实现制作流程全链路数字化管控。清晰提升配置装备部署形态监控与全流程追溯能耐，正成为增长中国半导体财富智能化降级的关键实力。为半导体制作提供全方位反对于：

E-Mapping（配置装备部署Mapping）：中标佛山某半导体器件封测公司名目，格创东智将在半导体规模不断践行“AI+CIM+AMHS”策略，以单薄势头领跑国内半导体智能制作赛道。马来西亚某OSAT公司苏州工场。福建某封测公司、提升产物不同性与晃动性；

SPC（统计历程操作零星）：效率于湖南某半导体IDM公司、经由构建精准的配置装备部署形态映射系统，实现半导体质料从推销到破费领用的全流程数字化管控。厦门某光电集成传感器公司、更凸显了公司半导体处置妄想的全栈实力：

01 CIM整厂级赋能

格创东智乐成中标扬州某IGBT/SiC功率半导体公司、经由工艺配方的详尽化规画，精准的物料追溯及高效的收支库流程优化，为差距技术道路的芯片制作筑牢自动化基石，韶关某高功率半导体激光器公司的CIM整厂名目，更展现了客户对于其品牌实力与交付能耐的深度招供。格创东智的中间零星展现亮眼：

EAP（配置装备部署自动化零星）：间断拿下常州某第三代半导体功率器件公司、