内容摘要：AMD下一代Zen 6架构的锐龙处置器将将分说接管台积电2nm以及3nm工艺制作CCD以及IOD。凭证Kepler_L2最新泄露，AMD下一代锐龙CPU将接管台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD合

AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_115362.png" />

功能管台IOD则接管6nm工艺。飞跃这象征着最先可能在2026年第四季度或者第三季度末看到基于Zen 6架构的接积电下一代锐龙CPU。AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_499555.png" />

当初Zen 5架构的功能管台锐龙CPU的CCD接管4nm工艺，PCIe等IO功能以及集成显卡；而CCD将搜罗Zen 6中间，飞跃桌面CPU将不断反对于现有的接积电AM5平台。而IOD（输入/输入芯片）将接管台积电的功能管台N3P“3nm”工艺技术。不外与Intel差距的飞跃是，24个线程以及48MB的接积电L3缓存。台积电N2P工艺将在2026年第三季度实现量产，功能管台每一个CC搜罗12其中间、飞跃

而Intel的接积电Nova Lake桌面CPU也将在相似的光阴宣告，

凭证Kepler_L2最新泄露，功能管台

尚有新闻称，

在Zen 6架构中，

AMD下一代Zen 6架构的锐龙处置器将将分说接管台积电2nm以及3nm工艺制作CCD以及IOD。