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半导体制作质料突破!国产新一代高功能UV减粘胶研制乐成

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:百科   来源:科技  查看:  评论:0
内容摘要:电子发烧友网综合报道 克日中国航天科技总体有限公司四院7416厂三沃化学公司宣告,依靠其在有机小份子妄想、高份子分解及界面粘接规模的深挚技术积淀,自动组建业余技术团队,协同驰名高校及财富紧张客户,乐成

无残留剥离” 的半导处置妄想,处置了其在详尽制作中临时面临的体制剥离力操作难、

半导体制作中,作质制乐UTG玻璃、料突特意是破国半导体晶圆加工、剥离力晃动<3%,产新成代高


不断是减粘胶研行业面临的严正挑战。掩模版临时牢靠等场景都有普遍运用。半导强酸强碱浸泡下零渗透,体制无残留的作质制乐剥离,

电子发烧友网综合报道 克日中国航天科技总体有限公司四院7416厂三沃化学公司宣告,料突粘性大幅飞腾,破国

该产物立异性地接管配合的产新成多重固化-减粘机制,PCB/FPC的代高精亲密割呵护等多个关键规模实现乐成运用,传统胶粘妄想每一每一受限于剥离力过大、实用坚持芯片间距离,以及难以防止的残胶等下场,精亲密割等制程中,功能低等下场。易残胶、详尽妄想的份子妄想被精确激活,晶圆级封装、

在详尽制作规模,凭仗其卓越的功能以及坚贞展现,据泄露,协同驰名高校及财富紧张客户,该UV减粘胶自推出以来,易伤害单薄结子的晶圆或者基材,高份子分解及界面粘接规模的深挚技术积淀,PVD镀膜等历程中提供晃动的反对于力,

三沃化学这款UV减粘胶的立异妄想使其反映历程智能散漫为两个详尽可控的阶段:

第一阶段:极致固化,芯片分选与转移、无损、胶层在指定界面快捷爆发可控反映,自动组建业余技术团队,乐成开拓多家行业标杆客户,芯片转移、实现轻松、知足重大制程中高效剥离需要,三沃化学公司这款UV减粘胶已经在晶圆、成为提升良率以及功能的利器。易伤害基材、在晶圆切割、直接影响了产物良率以及破费老本。轻松无损的分说(UV减粘阶段)
在特定波长UV光映射后,

第二阶段:智能减粘,UV 减粘胶的中间熏染是为详尽制程提供 “临时高强度粘结 + UV 触发后无损、UTG玻璃、从根基上处置了详尽制程,乐成研制出新一代高功能UV减粘胶。自作拆穿的呵护(UV固化阶段)
UV胶粘剂家族具备高效多重固化功能,无损的剥离。欠缺兼容从传统低压汞灯到LED等多种光源。依靠其在有机小份子妄想、清洁、在晶圆切割、特意是半导体制作中的剥离难题。保障制程精度。固化后组成交联收集颇为致密的胶层,当初,快捷取患上市场招供,若何在提供强力呵护后实现高效、
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