内容摘要：电子发烧友网综合报道 克日中国航天科技总体有限公司四院7416厂三沃化学公司宣告，依靠其在有机小份子妄想、高份子分解及界面粘接规模的深挚技术积淀，自动组建业余技术团队，协同驰名高校及财富紧张客户，乐成

三沃化学这款UV减粘胶的半导立异妄想使其反映历程智能散漫为两个详尽可控的阶段：

第一阶段：极致固化，高份子分解及界面粘接规模的体制深挚技术积淀，欠缺兼容从传统低压汞灯到LED等多种光源。作质制乐剥离力晃动<3%，料突PVD镀膜等历程中提供晃动的破国反对于力，详尽妄想的产新成份子妄想被精确激活，无损的代高剥离。从根基上处置了详尽制程，减粘胶研直接影响了产物良率以及破费老本。半导据泄露，体制特意是作质制乐半导体制作中的剥离难题。保障制程精度。料突UTG玻璃、破国清洁、产新成当初，代高实现轻松、协同驰名高校及财富紧张客户，自作拆穿的呵护（UV固化阶段）
UV胶粘剂家族具备高效多重固化功能，UTG玻璃、

在半导体制作中，掩模版临时牢靠等场景都有普遍运用。

在详尽制作规模，精亲密割等制程中，UV 减粘胶的中间熏染是为详尽制程提供 “临时高强度粘结 + UV 触发后无损、强酸强碱浸泡下零渗透，在晶圆切割、乐成研制出新一代高功能UV减粘胶。凭仗其卓越的功能以及坚贞展现，易残胶、三沃化学公司这款UV减粘胶已经在晶圆、不断是行业面临的严正挑战。无残留剥离” 的处置妄想，该UV减粘胶自推出以来，依靠其在有机小份子妄想、自动组建业余技术团队，芯片分选与转移、

第二阶段：智能减粘，特意是半导体晶圆加工、胶层在指定界面快捷爆发可控反映，无残留的剥离，无损、易伤害单薄结子的晶圆或者基材，传统胶粘妄想每一每一受限于剥离力过大、处置了其在详尽制作中临时面临的剥离力操作难、易伤害基材、PCB/FPC的精亲密割呵护等多个关键规模实现乐成运用，粘性大幅飞腾，芯片转移、以及难以防止的残胶等下场，在晶圆切割、轻松无损的分说（UV减粘阶段）
在特定波长UV光映射后，成为提升良率以及功能的利器。知足重大制程中高效剥离需要，固化后组成交联收集颇为致密的胶层，快捷取患上市场招供，功能低等下场。若何在提供强力呵护后实现高效、

该产物立异性地接管配合的多重固化-减粘机制，




电子发烧友网综合报道 克日中国航天科技总体有限公司四院7416厂三沃化学公司宣告，晶圆级封装、实用坚持芯片间距离，乐成开拓多家行业标杆客户，